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• 2024-04-19

• ·《半导体单晶硅生产用高纯石英砂》团体标准征求意见稿发布！
• 2024-04-18

• ·碳化硅，华为投全了！
• 2024-04-18

• ·升华三维粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
• 2024-04-18

• ·重庆三安意法半导体SiC衬底项目预计8月投产
• 2024-04-17

• ·珂玛科技IPO提交注册，半导体先进陶瓷材料零部件收入持续增长
• 2024-04-17

• ·SEMI-e深圳国际半导体展6月袭来 规模再升级 参展企业超800家
• 2024-04-17

• ·中国半导体两大“基石”赛道，供血不足！
• 2024-04-15

• ·Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石
• 2024-04-12

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• 2024-04-11

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• 2024-04-11

• ·又一功率半导体覆铜陶瓷基板项目受理公示
• 2024-04-11

• ·碳化硅，加速跨进8英寸时代！
• 2024-04-10

• ·武汉拓材科技邀您出席第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会
• 2024-04-07

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• 2024-04-07

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• 2024-04-07

• ·碳化硅与金刚石的“撕逼大战”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

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• 2024-04-03

• ·科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
• 2024-04-03