专题标题发布时间

• ·谈一谈碳化硅单晶技术发展动态与趋势——访天津理工大学功能晶体研究院徐永宽副院长
• 2024-05-24

• ·日本JFC氮化硅基板代理企业邀您出席2024高导热材料与应用技术交流大会
• 2024-05-23

• ·凯龙高科携手肖汉宁团队，开展铝/碳化硅刹车盘技术产业化合作
• 2024-05-22

• ·2.6亿元！内蒙古硅泥回收制备稀土碳化硅项目备案
• 2024-05-17

• ·新品发布！威斯派尔氮化硅覆铜陶瓷基板
• 2024-05-17

• ·吕坚院士团队：3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
• 2024-05-14

• ·粉体百科：碳化硅纳米线
• 2024-05-13

• ·供应至2027年！英飞凌为小米SU7供应碳化硅功率模块及芯片
• 2024-05-07

• ·国内首次厚度达100 mm! 碳化硅单晶生长取得新进展
• 2024-04-27

• ·4月25日国内部分地区氮化硅报价
• 2024-04-25

• ·两大巨头新签协议，扩大碳化硅衬底供应
• 2024-04-24

• ·碳化硅，华为投全了！
• 2024-04-18

• ·升华三维粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
• 2024-04-18

• ·23亿日元！氮化硅基板厂商日本JFC获资本增资
• 2024-04-13

• ·Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石
• 2024-04-12

• ·碳化硅，加速跨进8英寸时代！
• 2024-04-10

• ·碳化硅与金刚石的“撕逼大战”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

• ·纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体 碳化硅器件市场应用持续升温
• 2024-04-03

• ·科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
• 2024-04-03