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半导体设备的“核心力量”——碳化硅零部件
www.188betkr.com 讯 碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。根据晶体结构,碳化硅晶型很多,目前常见的SiC主要是3C、4H以及6H型,不同晶型的SiC用途不同。其中,3C-SiC也通常被称为β-SiC,β-SiC的一个重要用途就是用作薄膜和涂层材料,因此,目前β-SiC是作石墨基座涂层的主要材料。根据制备工艺,碳化硅零部件可分为化学气相沉积碳化硅(CVD SiC)、反..【详细】
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