www.188betkr.com 讯 陶瓷，常被称作无机非金属材料，可见人们直接将陶瓷定位到了金属的对立面，毕竟两者的性能有着天壤之别。但两者各自的优势又实在太突出，所以很多情况下又需要陶瓷和金属结合起来，各显所长，于是就催生了一项非常重要的技术—陶瓷金属化技术。多年来，陶瓷金属化一直是一个热门的课题，国内外学者都对其展开了深入的研究。尤其是随着5G时代的到来，半导体芯片功率不断增加，轻型化和高集成度的发展趋势日益明显，散热问题的重要性也越来越突出，这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。在功率型电子元器件的封装结构中，封装基板作为承上启下、保持内外电路导通的关键环节，兼有散热和机械支撑等功能。陶瓷作为新兴的电子散热封装材料，具备较高的导热性..【详细】