半导体行业是碳化硅材料发展潜力最大和产业附加值最高的应用方向。 二十世纪九十年代以来，美、日、欧和其他发达国家为了保持航天、军事和技术上的优势，将发展碳化硅半导体技术放在极其重要的战略地位，相继投入了大量的人力和资金对碳化硅材料和器件技术进行了广泛深入的研究，旨在提升其装备系统的能力和减小组件的体积，目前已经取得了重大的突破。 一、碳化硅概述 碳化硅（SiC）又叫金刚砂，密度是3.2g/cm3，天然碳化硅非常罕见，主要通过人工合成。按晶体结构的不同分类，碳化硅可分为两大类：αSiC和βSiC。 碳化硅材料具有优良的热力学和电化学性能。 在热力学方面，碳化硅硬度在20℃时高达莫氏9...【详细】