主要用途：用于3�?2英寸单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等线切割。太阳能光伏产业、半导体产业、压电晶体产业工程性加工材料�
主要特点�?、高纯度、大结晶碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉优良切割性能和稳定物理状态、�br/> 2、粒度形状为等积而具刃锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV*小化、�br/> 3、粒度分布集中并且均匀、�br/> 4、有高热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割时小线膨胀系数，从而保证切割稳定；并且能够和切割机有很好适配性、�br/> 5、表面经过特殊处理，微粉具备大比表面积和清洁外表，与聚乙二醇等切削液有很好适配性、�br/>