电子元器件X射线检测站

XT V 130

设计紧凑，功能便捷，多功能小型电子部件品质保证检测系绞�/strong>

对于陆续登场的高新电子元器件，表面的检测已经无法满足现在客户的检测要求。由于内部电子电路的连接短路断路不可直接观测，所以高性能的X射线实时检测显得如此重要并且有效。针对BGA检测，多层PCB焊锡检测而专门开发出来的XTV130 X射线检测专用系统，让PCB电路板的缺陷检测分析变徖�/span>更加迅速灵活。其中配置的Inspect-X软件，让自动检测以及电路板自动识别（选配）成为可能，以得到高效的检测处理能力、�/span>

主要特点

? 焦点尺寸�?微米的特制微焦点枪源

? 16位色深高解析度图像与图像处理工具

? 可以同时放置多块样品电路板的大型托盘

? **可达60��的倾斜角度观测

? 旋转样品托盘�?60��连续旋转）（选配（�/span>

**可到320倍对感兴趣观测区域放�

**可倾斜60��的灵活观测可以发现立体连接处的问颗�/span>

引进功能

? 电子元器件品质保证检测用X射线工作�

? 不需要特别的编程技术的基于宏的自动化功�

? 针对零件特性的合格与否自动判定，离线的可视化检测以及报告生�

? 基于VBA可以让复杂的工序变得简单自动化

? 多轴的方向操作杆让在线的导航更加直观

? X射线开管式技术让维护成本更加低廉

? 不需要额外保护措施的射线计量安全系统

? 占用空间小，重量轻，安装设置简協�/span>

用逓�/strong>

BGA缺陷检浊�/strong>

? 电子零件、电路零�

? 金线引脚连接故障点、球形虚焊点、金线弧度、芯片粘合、干接合、桥�?短路、内部气泡、BGA等等

? 装配�?装配后PCB

? 零件的位置偏差，焊缝空隙、桥接、表面装配等缺陷显示

? 通孔镀层，多层排列详细检�

? 晶圆片级芯片规模封装（WLCSP�

? BGA以及CSP检�

? 非铅焊锡检�

? 微机电系统MEMS，微光机电系统MOEMS

? 电缆，连接器，塑料件等等