CuProtect工艺 - 美国**8�?45�?43 B2-用施加的电压解封装�

TotalProtect Process - 美国**9�?43�?73 B2-用施加的电压和冷却系统解封装�

PlasmaEtch Process - 美国**9�?48�?27 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体、�/span>

**行业的化学芯片开封系�?---JetEtch Pro

美国 Nisene Technology Group 生产� JetEtch 自动开封机，可采用双酸刻蚀，并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸，可设定不同的试验条件，进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括：采用刻蚀酸的� 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流�?酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式，可� 大降低用酸量，从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料，达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式� 可选取不同封装开口模具，可控制开口的位置和大小，目前配有的开口模具有多种，基本满足目前的封装需要，� 适用 DIP／SIP，PLCC，OFP，PBGA，芯片倒装 BGA � S0 小外型封装、�/span>

Nisene �?***的专注从事失效分析自动开封、IC 芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着 28 年的自动开封和蚀刻研发制造历史， Nisene 科技公司很荣幸的介绍我们的新一代酸液自动化开� � (Decapsulator)。我们命名为 JetEtch pro，正如其名，一个符合当� IC 封装之开封机设计要求，新� Jetetch 开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明� Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求� 提供创新，高质量设备产品的传统； 今日 JetEtch pro 硬件，操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精 密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机� JetEtch pro 操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作 员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。？

JetEtch Pro自动解封装置作用和特点：基于以下原因，我们需要将IC塑封材料进行去除�

1. 检查IC元件为何失效�

2. 执行质量控制检测和测试�

3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订、�/p>

*初出现的是手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。为此在这个基础三�/span>NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro，以解决手动开封存在的问题、�/span>JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑斘�/span>IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用、�/span>

JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下�

1. 铜线开封技术，**的离子保护铜线技术、�/p>

2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证**的可见性；

3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存� 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性无可匹敌；

4. 温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；

5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；

6.具有**技术的泵浦可以达到精准酸的配比�?快的腐蚀效率

7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果：�/p>

8. ** JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；

9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀：�/p>

10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗：�/p>

11. 无需等待，完全腐蚀一颗样�?多只� 1~2 分钟：�/p>

12. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；

13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中：�/p>

14. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠、�/span>

例子９�/strong>

详细参数９�/span>

尺寸

主机(mm/英寸) 290髗�/span>x 290宼�/span>x 419淰�/span>/ 11.5髗�/span>x 11.5宼�/span>x 16.5淰�/span>

瓶柜(mm/英寸) 230髗�/span>x 110宼�/span>x 110淰�/span>/ 9髗�/span>x 4.25宼�/span>x 4.25淰�/span>

重量(KG/磄�/span>)

17 / 38 (包含瓶柜和附仵�/span>)

电源

350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC

压缩空气/氮气要求

压缩空气4.2 kg/cm2/ 60 �?00 psi

氮气供应2.8公升/分钟/ 0.1立方英尺/分钟

可用的蚀刻液

蚀刻液流量:脉冲模式1�?/span>2�?/span>5戕�/span>1-10mL/min;涡流模式1-6mL/min

烟硝酷�/span>

烟硫酷�/span>

硫酸（浓缩试剂）

硝酸：硫酸混合比例：6:1� 5:1� 4:1� 3:1

硫酸：硝酸混合比侊�/span>6:1� 5:1� 4:1� 3:1

温度范围

硝酸20 � 90(��C)

硫酸20 � 250(��C)

混合酷�/span>20 � 100(��C)

蚀刺�/span>时间和方弎�span>

(用户可逈�/span>)

1�?800秒可调，1秒的增量

脉冲蚀刻模弎�/span>＋�/span>涡流蚀刻模弎�/span>

程序容量: 100＋�/span>用户自定么�/span>

升温时间

(用户可逈�/span>)

0 � 120秒可调，1秒的增量

清洗

硫酸、硝酸，无须清洗

储液�?/span>

500mL戕�/span>1升瓶

33/38/40/45mm盖的尺寸

4个瓶孏�/span>: 2个装酷�/span>� 2个装废液