高导热覆铜板填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在覆铜板胶体中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热膜导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。高导热覆铜板填料纯度高、粒度经过合理的复配，表面有机包裹膜很薄，达�?-5纳米，易于分散，与覆铜板胶体很好相容。高导热覆铜板填料经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于高端导热覆铜板中、�/span>

高导热覆铜板填料产品参数９�/p>

产品型号：OSi-a8

主要成分：高导热无机复配陶瓷材料

平均粒度�?~5um(复配比例5:3:2)

理论密度�?.743g/cm³

产品纯度�?9.9%

导电率：<100μs/cm

吸油值：18ml/100g