405nm 50mW同轴封装 单模光纤 半导体激光器

405nm 50mW单模光纤耦合激光器

订购型号９�/span>MPLP-405-050m-4

极限参数	符号	数倻�/span>	单位
反向电压	Vre	5.0	V
工作温度	Top	0-+70	ℂ�/span>
存储温度	Tst	-35-+85	ℂ�/span>
焊接温度	Tis	260	ℂ�/span>
主要特征 波长405nm 3-4��m单模光纤 同轴封装 光电探测器可逈�/span> 应用领域 医疗 印刷

典型技术指标（25ℂ�/span>（�/span>		符号	单位	*小倻�/span>	典型倻�/span>	**倻�/span>
光学参数	中心波长	��c	nm	400	405	410
	连续输出功率	Po	mW	-	50mW	-
	光谱宽度	�?#955;	nm	-	2.0	-
	波长温度系数	-	Nm/ℂ�/span>	-	-	-
光纤参数	光纤芯径	Wc	��m	3
	数值孔徃�/span>	NA	nm		0.12
	光纤长度		cm		80	100
	光纤类型	紫外单模光纤
	连接�?/span>	FC/ST/SMA905
电学参数	工作电压	Vop	V	-	4.6	5.5
	阈值电�?/span>	Ith	mA	-	35	50
	工作电流	Iop	mA	-	110	130
	监测电流		mA		-
	微分效率	��D	mW/mA	1.0	1.5	2.0
PD参数	反向耐压		V		-
	正向电流		mA
其他参数	封装类型	同轴
		侧面探测器可逈�/span>

同轴封装国�/span>

引脚底部国�/span>

1	LD(+)
2	GND
3	LD(-)

注意事项

一－�/span>激光器工作时避免激光器直射眼镜和皮肤，即使很微弱的激光进入眼睛，经过眼睛的会聚作用，也可能造成严重的损伤、�/span>

二．激光器需要稳定的驱动电源，避免出现浪涌，瞬时反向电流反向电压不能超过极限值，否则会损坏元器件、�/span>

三．半导体激光器对温度比较敏感，在高温工作会降低转换效率，加速元器件�?/span>化，需要在充分散热或制冷的条件下使用、�/span>

四．激光器应在额定电流，额定功率下使用，输出功率过高会加速元器件老化、�/span>

五．激光器属于静电敏感器件，在运输，储存和使用中必须采取防靘�/span>电措施、�/span>

六．激光器应存放或工作在干燥，通风的环境中，防止结露损坏激先�/span>器、�/span>

七．发光面（腔面）是激光器的关键部分之一，避免任何操作损伤到腔面，器件使用过程中应确保管芯不被污染并防止机械损伤、�/span>

八．光纤不可有大角度的弯折，弯曲直径要大亍�/span> 300倍光纤直徃�/span>