微焦炸�span>CT-半导体元器件X射线显微成像系统-布鲁克代理商

CT基本原理

微焦炸�span>CT/三维X射线显微镛�span>(3D XRM)是一种基亍�span>X射线的成像技术，使用微型计算机断层扫描技�?span>(Micro Computed Tomography)。包括扫描和重构两个主要部分＋�span>Micro/Nano表明其分辨率可达到微籲�span>/亚微米级别、�/p>

半导体产业是国家重点�?/span>持和鼓励的发展方吐�/span>，半导体器件封装和内部缺陷检测越来越重要，而微焦点CT/三维X射线显微镛�/span>(3D XRM)，可以在无损不破坏样品的情况下，清晰地观测到电子元器件的分布情况及封装器件的内部结构，同时，可检测虚焊、连锡、断线等缺陷信息，可以三维重构整个半导体器件内部结构，对于研发和后期加工工艺的改进、提升起到重要的指导作用、�/span>

SkyScan 1272 High Resolution Micro CT针对半导体领域小样品器件，如电阻电容、摄像头的镜头等有着超高分辨率优势、�/p>

小型电子产品

Inductor � 3 ��m voxel size

Chip � 2 ��m voxel size

了解更多应用方向，致电束蕴仪器（上海）有限公号�span>~