技术特点▼

l能够测量小至1mm的晶体到或更大的样品

l各种样品架及输送夹具，用于线锯、抛光等

l侧晶方向标记选项

l无水冷却

l精度可达0.01��(视晶体质量而定)

l确定单晶的完全晶格取吐�/span>

l使用Omega扫描方法的超高速晶体定位测野�/span>

l气冷弎�/span>X射线管，无需水冷

l适合于研究和生产质量控制

l手动操作(没有自动化选项)

晶体的方向是由反射位置决定的

可测量材料的例子▻�/span>

?立方/任意未知方向：Si� Ge� GaAs� GaP� InP

?立方/特殊取向：Ag� Au� Ni� Pt� GaSb� InAs� InSb� AlSb� ZnTe� CdTe� SiC3C� PbS� PbTe� SnTe� MgO� LiF� MgAl2O4� SrTiO3� LaTiO3

?正方９�/span>MgF2� TiO2� SrLaAlO4

?六方/三角：SiC 2H� 4H� 6H� 15R� GaN� ZnO� LiNbO3� SiO2(石英)，Al2O3(蓝宝�?，GaPO4� La3Ga5SiO14

?斜方晶系９�/span>Mg2SiO4 NdGaO3

?可根据客户的要求进一步选料

适合多种材料

SDCOM的应用▼

平面方向的标记和测量

在晶圆片的注入和光刻过程中，需�?/span>平面或凹槽作为定位标记、�/span>切割过程中，晶片必须正确地对准晶圆片上易于切割的晶格面。因此，检�?/span>平面或缺口的位置至关重要、�/span>

为了确定平面或缺口的位置＋�/span>就需�?/span>测量平面内的部件、�/span>由于Omega扫描法可�?/span>在一次测量中确定完整的晶体方佌�/span>＋�/span>基于正�/span>＋�/span>侾�/span>可以直接识别在平面方向或检查方向的单位或缺口、�/span>

DDCOM通过旋转转盘，可以将任何平面方向转换成用户指定的特定位置、�/span>在必须定义平面方向的情况下，还�/span>可以大大简化将标记应用到特定平面方向的过程、�/span>