XRW-300HB热变形、维卡软化点测定�?/span>

XRW-300HB热变形、维卡软化点测定仪采用采用计算机进行显示操作，控制系统基于第二代ARM Cortex-M3内核的微控制器研发设计，它具采用操作频率高达120MHz性能、低功耗的32位微处理器，性能远高�?6位�?2MHz单片机，具有大容量闪存、大容量SRAM、丰富的IO端口资源以及其他外设组件，高度集成的测控系统，具有实时性更好、速度更快、稳定性更高的特点，采用了基于��-��技术的16位无误码数据的AD芯片，先进的PID控制算法使控制平稳可靠，基于带CRC校验的主从通讯模式，数据安全可靠，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，并可打印试验报告和试验曲线。该系列机型是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器�

XRW-300HB型具有试样架升降功能，可在试验开始或结束时对试样架进行提升或下降，该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶� 尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求�

主要技术参数：

温度控制范围：环境温�?/span>�?00�

升温速率：（120��10）℃/h (12��1)�?6min

(50��5)�?h (5��0.5)�?6min

温度示值误差：0.1�

温度控制精度９�/span>��0.5�

Z大形变示值误差：��0.001mm�

变形测量范围９�/span>0�?0mm

试样架个数：3�

负载杆及托盘质量９�/span>68g

加热介质：甲基硅油（运动粘度一般选择200厘斯）或变压器油

冷却方式９�/span>150以上自然冷却�?50以下水冷或自然冷却�

加热功率９�/span>4kw

仪器尺寸９�/span>540mm��520mm��970mm