综述９�/span>

无铅锡基微焊球是微电子专用焊接材料。随着电子电器产品微型化、高性能发展，电子封装密度越来越高，无铅焊料的可靠性要求越来越高。其中球形度、直径尺寸、尺寸分布、球体表面工艺缺陷、环境试验特征缺陷检查都需要大量扫描电镜测试、�/span>

仪器介绍９�/span>

EM科特扫描电镜分为CUBE系列、GENESIS系列、VERITAS系列、�/span>

试验方法９�/span>

铝制样品托，碳双面导电胶带粘取一层粉体，一次放� 7 个样品托。使用条� 20kv，快速高信噪比观察模式�?024X768 像素照相时间 10s

结果讨论９�/span>

锡球扫描电镜检测关键项目，使用 E‐T 型二次电子探测器，具有高带宽，搜索速度快，并可获得大景深形貌图像； 且对二元合金的成分分布比较清晰表征；对微米亚微米尺度破损缺陷形貌特征清晰表征；环境试验产生的缺陷，如纳米级白点，只有用二次电子可观察到，背散射电子探测器则无能为力、�/span>

高清图像�?4420X

3200X1600 像素，照相时� 32s

观察球形度、尺寸分�?nbsp;10kx 2kx

观察球形度、尺寸分布缺�?nbsp;10kx 2kx

表面缺陷、球形度 10kx 2kx

二元合金表面工艺缺陷、球形度�?0kx2kx

环境试验失效缺陷：纳米级白点 10kx 4kx

环境试验失效缺陷：纳米级白点 25kx 10kx

二元锡基合金焊粉形貌和成分反�?nbsp;2kx 10kx