新诺仪器参加�?�?5日第三届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程、�/span>

　本届会议主要议题涉及电子陶瓷材料、半导体封装用陶瓷材料、碳化硅、氮化硅及氮化铝陶瓷在半导体行业的应用、先进陶瓷的制备与应用等议题、�/span>

　参加本次会议的有来自半导体、陶瓷行业的专家、学者、企业界代表、技术人员等共计300多人、�/span>

　4�?5�?/strong>大会日程

　　上午

　　·8:30-9:00� � 清华大学教授

　　静电卡盘-半导体设备关键陶瓷零部件原理、结构与性能

　　·9:00-9:30肖汉宁湖南大学教掇�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　半导体封装用陶瓷材料研究进展

　　·9:30-10:00孔令兵深圳技术大学特聘教掇�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　氮化铝陶瓷粉体制备、烧结及性能研究进展

　　·10:15-10:45张伟儒中材高新股份有限公司教掇�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　氮化硅陶瓷在半导体行业应用及发展重点

　　·10:45-11:15刘培新淄博科浩热能工程有限公司总经琅�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在泛半导体陶瓷制品烧成中的应用

　　·11:15-11:45马冲潮州三环(集团)股份有限公司精密陶瓷事业部副总经琅�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　先进陶瓷的制备与应用

　·13:30-14:00李江中国科学院上海硅酸盐研究所研究呗�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　陶瓷无孔化制备与性能提升研究

　　·14:00-14:30余文俊南京欣坤公� &南京悠乐经理

　　论异质嵌套粘接共烧复合基板·不同陶瓷无缝嵌套工艺及应用

　　·14:30-15:00韦国文江苏瑞邦高热制品有限公司总经理兼技术总监

　　电炉与电热式气炉对小原晶粉体陶瓷大件的烧成出现开裂的原因分析和应对措於�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　·15:00-15:30吕辰培上海微电子装备(集团)股份有限公司国产化项目经琅�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　上海微电子陶瓷零部件需求汇�?br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　·15:45-16:15姚斌皓越科技总经琅�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　新品,开启新篇章:皓越科技真空炉设备新品发市�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　·16:15-16:45胡元� 嘉兴佳利电子有限公司院长

　　电子陶瓷材料及元器件�?G通讯领域的应�?/span>

　　本次会议，新诺仪器携医诺凯箱体带来了新升级的自动压片机、热压机及干燥箱、培养箱等仪器设备，新诺展位吸引了众多参会嘉宾驻足咨询。新诺仪器作为仪器行业的供应商，专注于粉未成型解决方案，是集实验室通用仪器的研发、生产、定制代理、销售和服务为一体的综合型科技公司、�br style="box-sizing: border-box; margin: 0px;"/>

　　公司主营:压片机、热压机、等静压机、红外压片机、荧光压样机、纽扣电池封口机、以及冷热压模具等红外荧光光谱仪配套设备、�/span>

　 新诺在小众领域做到专而精，精而强，勇于创新，信守承诺，做一个积极向上靠谱的仪器公司。助力科研，支持国产，替代进口，新诺在路上。源头工厂，可提供OEM，期待您更多合作�?/span>