陶瓷 色料颗粒粉碎的基础

粉碎作业在陶瓷色料颗粒物料的加工过程中至关重要，是色料生产必需的工艺步骤、�/span>

了解颗粒粉碎的相关理论基础和粉碎机理是实施有效粉碎的前提、�/span>

单个颗粒的粉碍�/span>

在粉碎过程中，单个陶瓷色料颗粒的粉碎往往是和其他颗粒的粉碎同时进行的。由于难以区分哪些颗粒在粉碎过程中发生了粉碎，因此，采用产品的颗粒粒径分布与原始物料的颗粒粒径分布相比较的方法分析粉碎效果。为了了解颗粒被粉碎的基础，应首先了解单颗粒被施加一定应力后＋�/span>发生粉碎的机理及其相关的概念、�/span>

1.颗粒的断裂力学概忴�/span>

在研究颗粒的断裂机理时，有关专家提出亅�/span>“断裂物理学”和“断裂力学”等概念作为材料科学和颗粒力学的分支。颗粒是多种多样的，从小到大均存在缺陷。因此，由于颗粒及其性质的多样性，颖�/span>粒粉碎实质上可用断裂过程进行描述、�/span>

一般认为陶瓶�/span>色料颗粒�?/span>脅�/span>性物质，其断裂是由应力引发应受�/span>耋�/span>产生皃�/span>、�/span>断裂理论认为＋�/span>材料的缺陶�/span>(裂纹筈�/span>)可导致应劚�/span>在在缺陷边缘�?/span>裂纹处集�?/span>。裂纹尖端（破碎点）在外应力下具有结合强度不同的化学键，即使施加的应力不足以克服屈服应力，但却可以提供足够的能量使裂纹扩展并产生新表面，当裂纹尖端处的应变可使新表面形成时，颗粒就发生断裂、�/span>

权威试验结果证明９�/span>

颗粒的抗张强度由裂纹和缺陷决定，颗粒越小，则缺陷越少，其产生裂纹的临界应力越大、�/span>

颗粒越细，颗粒内部越难产生裂纹，在不考虑裂纹分布和密度的情况下，小颗粒的破碎需要较大的应力、�/span>

大量的研究实验和工业实践证明，采用机械粉碎方法可以制备亚微米或纳米级颗粒，尤其是对于脆性材料。如，通过实验型介质搅拌湿法粉碎获得了粒径丹�/span>20nm的氧化铝颗粒，其粉碎颗粒的组成稳定、�/span>

不同粉碎时间的粒度分市�/span>

研究发现，在研磨机中，不同大小颗粒的流动特性比较相近，且与水的流动特性也相似。主要的区别是操作条件，如流动速率、介质装载量、介质大小等影响着平均颗粒粉碎时间。另外，浆料密度、颗粒组成和介质形状等对粉碎时间也有影响、�/span>

颗粒粉碎环境

在颗粒被粉碎时，其化学键发生断裂而产生新的表面，而新表面的生成又会促进化学键的断裂。颗粒的断裂能与其表面化学活性有直接关系、�/span>

水的影响是最普遍的，可提高粉碎效率。另外，无机物离子和有机表面活性剂的加人也会产生较大影响。一般地＋�/span>适量的表面活性剂的加人可提高粉碎速率，而与颗粒表面不相容的化学添加剂则会降低粉碎速率、�/span>

湿法粉磨时通常可以加人一些表面活性剂以改善研磨效果，而某些情况下，尤其是添加过量的有机表面活性剂，反而会降低粉磨速率、�/span>

在干法粉磨中，表面活性剂的应用较为广泛。另外，采用补充蒸汽(温度250~350°C，工作压劚�/span>40MPa)于流态化气流磨粉碎陶瓷色料，可有效地制备D97小于1. 2nm的颗粒、�/span>