氮化铝作为一种性能优异的陶瓷材料及第三代导体材料，被广泛应用于微电子及半导体器件的基板和封装领域中，同时在功率器件、深紫外LED及半导体衬底方面也具有广阔发展前景。氮化铝陶瓷的优良性能与粉体的性能、合成工艺和烧结过程密切相关，而高质量粉末原料是获得高性能陶瓷的先决条件，要制备高导热皃/span>氧化铜/span>陶瓷，首先需要制备出高纯度、细粒度、分散性好和烧结性优皃/span>氧化铜/span>粉末、/span>
氮化铜/span>粉末极易水解，一方面给其运输、存储带来了困难，更重要的是氮化铝化铜/span>粉末水解后，显著降低氮化铜/span>陶瓷的性能、/span>目前，对氮化铝粉体抗水解性能研究主要集中在利用热处理技术以及表面改性技术来提高氮化铝粉体抗水解的能力、/span>
表面改性技术是对氮化铝粉体进行表面改性处理，使其粉体表面包覆一层有机化合物，可以有效阻碍水分子向氮化铝粉体表面侵蚀、/span>工业化生产中主要通过机械设备“蜂巢磨”来进行改性，蜂巢磨改性是一种风扫系统，工艺原理是将改性剂雾化，并与氮化铝一同送入蜂巢磨腔中缠绕结合，形成一层纳米包覆膜。包覆率能达?9.2%，活化率?9.8%，并且可以保留氮化铝的色度以及纯度、/span>绎/span>蜂巢?/span>表面改性处理后＋/span>氮化铝几乎不发生水解反应＋/span>抗水解能劚/span>充分得到提高、/span>
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