苏州首镭激光科技有限公司
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产品详情
SiC晶圆激光隐切设夆/div>
SiC晶圆激光隐切设备的图片
参考报价:
面议
品牌9/dt>
首镭激先/dd>
关注度:
56
样本9/dt>
暂无
型号9/dt>
SiC/Si晶圆激光隐切设
产地9/dt>
江苏
信息完整度:
典型用户9/dt>
暂无
索取资料及报件/a>
认证信息
高级会员 1平/div> 称: 苏州首镭激光科技有限公司
证:工商信息已核宝br /> 访问量:2976
产品简今/div>

设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm、/p>

关键激光加工工?采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加?转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下?以满足客户不同的上料需求、/p>

自研软件加工系统,操作简?功能齐全,便于客户定制特殊功能、/p>


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