简介：

气压烧结（gas pressure sintering，GPS）是指陶瓷在高温烧结过程中，施加一定的气体压力，通常为N2，压力范围在1~10MPa，以便抑制在高温下陶瓷材料的分解和失重，从而可提高烧结温度，进一步促进材料的致密化，获得高密度的陶瓷制品、�/span>

气压烧结和热等静压烧结都是采用气体作为传递压力的方法，但是两者的压力大小和压力作用是不同的。HIP烧结中气氛压力大�?00~300MPa），主要作用是促进陶瓷完全致密化。而GPS烧结中，施加的气体压力小�?~10MPa），主要是抑制Si3N4或其他氮化物类高温材料的热分解、�/span>

优点９�/span>

• 无形状限制：与热压不同，GPS 不会对制造的零件施加形状限制，因此可用于生产复杂几何形状的零件、�/p>

• 昂贵工艺的替代品９�/span> 全球定位系统被认为是热等静压（HIP）等昂贵工艺的有利替代品，它以潜在的较低成本提供类似的优势、�/p>

• 主要应用９�/span> GPS 炉主要用于碳化硅 (SiC) 和氮化硅 (Si3N4) 等材料的真空和压力烧结，这些材料在先进陶瓷应用中至关重要、�/p>

我司生产的真空气压炉，目前在国内占据较大市场份额、�/p>

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