随着电子产品升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，也推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。这种全新的天然石墨解决方案，利用石墨纸散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时，改进消费类电子产品的性能。这种新的石墨纸主要应用于笔记本电脑、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等、�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>　　石墨纸是将高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。它是制造各种石墨密封件的基础材料� 主要用途：可制成各种石墨带材、填料、密封垫片、复合板、气缸垫� 特性：使用温度-200℃~1650℃（非氧化介质）�?200℃~850℃（在氧化介质中）、�/p>

石墨粉用途：

　　用途：可以根据客户的要求调整技术参数，同时可提供客户要求的石墨制品、�br style="margin: 0px; padding: 0px;"/>　　成分及性能参数 (供参�?:
　　一� 二级 三级
　　碳含量（%� �?9.9 �?9 �?9
　　抗拉强度mPa �?.5 �?.5 �?.0
　　硫含量ppm �?00 �?00 �?200
　　氯含量ppm �?5 �?5 �?0
　　密度公差g/cm3 ±0.03 ±0.03 ±0.05
　　厚度公差mm �?.5 ±0.03 >1.5 ±0.03 >1.5 ±0.05
　　压缩�? 35~55
　　回弹�? �?0
　　应力松弛�? �?0