ä¸å›½ç²‰ä½“网讯三环集团å‘布业绩快报ï¼?024å¹´å…¬å¸å®žçŽ°è¥ä¸šæ€»æ”¶å…?38,041.22万元,较上年åŒæœŸè¿‘日,先进陶瓷产业链相关ä¼ä¸šç›¸ç»§å‘布2024年业绩快报,是赚是赔?行业å‘展情况如何?先ç¹ä¸ºå¿«ï¼?/p>
天马新æè¥æ”¶2.55亿元,åŒæ¯”增é•?4.99%
2024年,天马新æè¥ä¸šæ”¶å…¥ä¸?54,849,011.82元,较上年åŒæœŸå¢žé•?4.99%;归属于上市公å¸è‚¡ä¸œçš„净利润39,379,873.71元,较上年åŒæœŸå¢žé•?21.44%;归属于上市公å¸è‚¡ä¸œæ‰£é™¤éžç»å¸¸æ€§æŸç›Šçš„净利润32,798,420.43元,较上年åŒæœŸå¢žé•?3.61%ã€ü/p>
业绩å˜åŠ¨çš„主è¦åŽŸå›Ÿü/strong>
报告期内,本期å—益下游消费电å行业æŒç»å‘好,行业景气度ä¸æ–æ高,销售订å•è¾ƒä¸Šå¹´åŒæœŸå¢žåŠ 所致。公å¸é€æ¥é‡Šæ”¾äº§èƒ½å¹¶ç§¯æžæ‹“展产å“应用领域,主è¦äº§å“产销é‡ä¸æ–æå‡ï¼Œå¸¦åŠ¨å…¬å¸è¥ä¸šæ”¶å…¥åŠå‡€åˆ©æ¶¦å¢žé•¿ï¼Œé¢„计电å陶瓷用粉体æ料销售收入较上年åŒæœŸå¢žé•¿92.25%,其ä¸é”€å”®å 比最大部分为芯片基æ¿ç”¨ç²‰ä½“æ料,æ¤å¤–,高压电器用粉体æ料销售收入较上年åŒæœŸå¢žé•¿94.46%ã€ü/p>
关于天马新æ
天马新æé•¿æœŸä¸“æ³¨äºŽå…ˆè¿›æ— æœºéžé‡‘属æ料领域,主è¦ä»Žäº‹é«˜æ€§èƒ½ç²¾ç»†æ°§åŒ–é“ç²‰ä½“çš„ç ”å‘ã€ç”Ÿäº§å’Œé”€å”®ï¼Œå…¬å¸ä¸»è¦äº§å“为电å陶瓷用ã€é«˜åŽ‹ç”µå™¨ç”¨ã€ç”µååŠå…‰ä¼çŽ»ç’ƒç”¨ã€é”‚ç”µæ± éš”è†œç”¨ã€ç ”磨抛光用ã€é«˜å¯¼çƒæ料用和è€ç«æ料用粉体ææ–™ç‰é¢†åŸŸçš„精细氧化é“粉体ã€ü/p>
壹石通:è¥æ”¶5.05亿元,åŒæ¯”增é•?.60%ï¼›è¥ä¸šåˆ©æ¶¦ä¸‹é™?6.06%
业绩å˜åŠ¨çš„主è¦åŽŸå›Ÿü/strong>
ï¼?)报告期内公å¸è¥ä¸šæ”¶å…¥åŒæ¯”增é•?.60%,主è¦ç³»éšç€ä¸‹æ¸¸è¡Œä¸šçš„å¤è‹ï¼Œå…¬å¸é”‚ç”µæ± æ¶‚è¦†æ料的出货é‡ã€ç”µåææ–™åŠé˜»ç‡ƒæ料的è¥ä¸šæ”¶å…¥ï¼ŒåŒæ¯”å‡æœ‰æ‰€å¢žé•¿ã€ü/p>
ï¼?ï¼‰æŠ¥å‘ŠæœŸå†…ç”±äºŽå¸‚åœºå› ç´ ï¼Œå…¬å¸ä¸»è¦äº§å“售价下é™åŠåŽŸææ–™ä»·æ ¼æ³¢åŠ¨ï¼Œè‡´ä½¿æ¯›åˆ©çŽ‡åŒæ¯”有所下é™ï¼Œå åŠ å˜è´§è·Œä»·å‡†å¤‡è®¡æå¢žåŠ ï¼Œä»Žè€Œå…¬å¸å½’æ¯å‡€åˆ©æ¶¦åŠå½’æ¯æ‰£éžå‡€åˆ©æ¶¦åŒæ¯”下é™ã€‚åŒæ—¶å› 上年度基数较å°ï¼Œä½¿å¾—本报告期归æ¯å‡€åˆ©æ¶¦åŠå½’æ¯æ‰£éžå‡€åˆ©æ¶¦çš„å‡å°‘幅度较大ã€ü/p>
关于壹石這ü/strong>
å£¹çŸ³é€šè‡´åŠ›äºŽå…ˆè¿›æ— æœºéžé‡‘属å¤åˆæ料的å‰æ²¿åº”用,通过多年行业积累形æˆäº†å·®å¼‚化竞争优势,主è¦äº§å“åŒ…æ‹¬é”‚ç”µæ± æ¶‚è¦†ææ–™ã€ç”µå通信功能填充ææ–™å’Œä½ŽçƒŸæ— å¤é˜»ç‡ƒææ–™ç‰ä¸‰å¤§ç±»ã€ü/p>
åœ¨é”‚ç”µæ± æ¶‚è¦†æ料领域,公å¸ç›®å‰æ˜¯å…¨çƒé”‚ç”µæ± ç”¨å‹ƒå§†çŸ³æœ€å¤§ä¾›åº”å•†ã€‚æ ¹æ®é«˜å·¥äº§ç ”é”‚ç”µç ”ç©¶æ‰€ï¼ˆGGII)统计数æ®ï¼Œå…¬å¸å‹ƒå§†çŸ³äº§å“?023年度全çƒç»†åˆ†å¸‚场份é¢å 比çº?0%,继ç»ä½å±…行业第一,目å‰å…¬å¸å‹ƒå§†çŸ³äº§å“çš„ä¸‹æ¸¸å®¢æˆ·å·²è¦†ç›–å›½å†…å¤§å¤šæ•°é”‚ç”µæ± åŽ‚å•†å’Œä¸»è¦çš„é”‚ç”µæ± æ¹¿æ³•éš”è†œåŽ‚å•†ã€ü/p>
å…¬å¸çš„电å通信功能填充æ料主è¦åŒ…括二氧化硅粉体ã€çƒå½¢æ°§åŒ–é“粉体ç‰äº§å“,填充在电å芯片的å°è£…æ料和电åå°åˆ·çº¿è·¯æ¿ä¸ï¼Œå¯æ»¡è¶³low-α射线ã€é«˜é¢‘高速ã€ä½Žå»¶æ—¶ã€ä½ŽæŸè€—ã€é«˜å¯é ç‰ç”µåå°è£…或信å·ä¼ 输è¦æ±‚,主è¦åº”用于芯片å°è£…ã€å…ˆè¿›é€šä¿¡ï¼?G)ã€å˜å‚¨è¿ç®—ã€äººå·¥æ™ºèƒ½ã€è‡ªåŠ¨é©¾é©¶ç‰é¢†åŸŸã€ü/p>
在电å通信功能填充æ料领域,公å¸å·²é€šè¿‡å‘覆铜æ¿ä¼ä¸šæ供产å“进入了åŽä¸ºçš„5G产å“供应链,çƒå½¢æ°§åŒ–é“产å“å‡å€Ÿåœ¨å¯¼çƒç•Œé¢æ料领域的优良应用性能,已批é‡å¯¼å…¥æ–°èƒ½æºæ±½è½¦é¾™å¤´ä¼ä¸šï¼Œå¹¶åœ¨ç”µå领域与行业知åä¼ä¸šå»ºç«‹äº†åˆä½œå…³ç³»ã€‚在高端芯片å°è£…æ料领域,公å¸çš„Low-α射线çƒå½¢æ°§åŒ–é“产å“已具备é‡äº§æ¡ä»¶ã€ü/p>
åœ¨ä½ŽçƒŸæ— å¤é˜»ç‡ƒæ料领域,公å¸é™¶ç“·åŒ–èšåˆç‰©äº§å“ç›®å‰å·²æˆåŠŸå¯¼å…¥æ–°èƒ½æºæ±½è½¦ç‰ä¸‹æ¸¸è¡Œä¸šï¼Œè¿›å…¥äº†å›½å†…å¤§åž‹æ•´è½¦åŽ‚çš„æ ¸å¿ƒä¾›åº”é“¾ï¼Œå®žçŽ°äº†æ‰¹é‡é”€å”®ã€ü/p>
æ¥æºï¼šå„ä¼ä¸šå…¬å¼€èµ„æ–™
(ä¸å›½ç²‰ä½“网/å±±å·ï¼ˆü/p>
注:图片éžå•†ä¸šç”¨é€”,å˜åœ¨ä¾µæƒå‘ŠçŸ¥åˆ 除