中国粉体网讯随着社会的发展，工业的进步，轨道交通、电子电力和航空航天等领域对于功率器件的需求与日俱增。其中，晶圆、陶瓷基板等关键部件将持续爆发，而这些关键部件往往要求极精密的结构尺寸和极高的平整度，抛光作为该类部件生产过程中最为关键的环节，决定了产品整体质量的好坏、�/p>

2025高端研磨抛光材料技术大伙�/span>将于2025�?�?6�?/span>�?strong>郑州举办、�span style="color: rgb(255, 0, 0);">广东惠尔特纳米科技有限公司作为参展单位邀请您共同出席、�/span>

公司简今�/strong>

广东惠尔特纳米科技有限公司，公司始创于1998年，是一家专注于高纯纳米二氧化硅、抛光液等纳米新材料研发、生产和销售的高新科技集团公司。集团公司旗下拥有七大生产基地、顶尖研发团队及覆盖全球的销售网络，年产销量突�?0万吨，是中国乃至全球硅溶胶产销规模最大，布局最为合理的专业化、集团化研发生产企业之一、�/p>

公司产品远销日本、韩国、中国台湾、东南亚和中东等国家和地区，在欧美、非洲市场也有一定的销售量和影响力、�/p>

部分产品介绍

1、半导体抛光涱�/strong>

二氧化硅（SiO2）含�?0%50%，粒径分布为20 nm160 nm，用于硅、锗元素半导体以及砷化镓、碲锌镉、磷化铟等化合物半导体粗抛、精抛过程，抛光速率高，抛光一致性好、�/p>

2�?span style="text-wrap-mode: nowrap;">HS-1430

通用型碱性硅溶胶，二氧化硅（SiO2）含�?9%31%，平均粒径为10nm16nm，为硅酸钠离子交换工艺。硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料，提供CMP过程中所需的磨料，实现工件表面损伤的研磨去除。根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径，达到所需的抛光速率。硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应，使其软化，同机械磨削协同配合，提高抛光后的表面质量、�/p>

3、大粒径硅溶胵�/strong>

大粒径碱性高纯硅溶胶，粒径分布为20 nm160 nm，二氧化硅（SiO2）含�?0%55%，pH�?.011.0，有硅酸钠离子交换法和单质硅水解法两种生产工艺。硅溶胶是配制纳米二氧化硅抛光液的主要原料，提供CMP过程中所需的磨料，实现工件表面损伤的研磨去除。根据不同的抛光要求调整硅溶胶的浓度和粒径，达到所需的抛光速率。硅溶胶中的化学组分与工件表面发生化学反应，使其软化，同机械磨削协同配合，提高抛光后的表面质量、�br/>

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会务练�/strong>

联系亹� 卢铭旖�/p>

�?nbsp; 机：18669538053（微信同号）

�?nbsp; 箱：lumingqi@cnpowder.com

（来源：中国粉体� 粉享汇）


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