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CMP?00nm氧化铝,你选对了么

第三代半导体相比于第一、二代半导体,其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。其中碳化硅应用更为广泛 碳化硅晶圆相对于硅片,其硬度更高硅片的抛光使用硅溶胶抛光液或者较为柔软的氧化铈抛光液即可,但碳化硅的硬度9.2以上,硅牆/p>

2024-06-21

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