随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装基板性能也提出了更高要求，进而氮化铝，氮化硅受到大家广泛关注。氮化铝因其具有优良的导热性能、高体积电阻率、高绝缘耐压、热膨胀系数、与硅匹配好等特性，常用于制作陶瓷电子基板和封装材料，应用前景十分广阔；而氮化硅在高温条件下表现出的耐高温性能、对金属的化学惰性、超高的硬度和断裂韧性等力学性能，使其在高温结构材料方面的应用也很有潜力。中国氮化物产能分布图列举了国内主要的氮化硅、氮化铝生产企业产能分布情况，将从多领域、多角度展示真实的产能数据信息，提供最可靠的市场信息、�/div>