1、研磨过程中粘度变大。主要原因是分散剂不易变形，吸附不牢，易从颗粒表面脱落，原药中有低熔点，高沸点的物质。可以采用润湿与分散复合功能的助剂，尤其立体结构高分子表面活性剂，提高吸附牢度，吸附层厚度，增加颗粒间润滑，提高原药含量、�/span>

2、研磨过程中泡沫过。主要原因是分散剂选择不对。可以采用具有一定抑泡功能的湿润分散剂，添加少量抑泡剂。过量的有机硅消泡剂易引起体系不稳定，分层析水、�/span>

3、研磨后体系粘度大。主要原因是助剂体系选择基本正确，但需要加入具有湿润和降低粘度作用的分散剂。可以采用亲油性较好的湿润分散剂，控制粘度�?00-400mpa.s、�/span>

4、研磨后热贮膏化或粘度增大。主要原因是防冻剂选择不当，防沉降选择不当，湿润分散剂选择不当。可以用采用高分子表面活性剂，实现多点多层次吸附剂，减小“裸露”颗粒面积，选择适宜防冻剂，降低分散剂或者颗粒在连续相中的溶解度，更换防沉降剂，减少诱导结晶的可能性，选择高分子表面活性剂，降低原药在低分子助剂中的溶解度、�/span>