打造晶硅光伏全产业链集聚发展新态势

球形硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键材料，如用于芯片封装的环氧模塑料和液体封装料以及高性能基板，在航空、航天、汽 车、物联网及特种陶瓷等高新技术领域有诸多应用、�/p>2022�?8�?7�?nbsp;更新

有机硅产业链全景国�/p>2022�?8�?3�?nbsp;更新

中科院技术加持，融深湾资本助力，平远高端硅基产业发展进入快车道、�/p>2022�?7�?5�?nbsp;更新

据报道，近日，一支由日本东京农工大学（Tokyo University of Agriculture and Technology）的研究人员组成的团队在IEEE Sensors Journal期刊上发表了基于单晶硅八角形纳米柱的可见光波长微光学线发生器超构透镜（metalens）的最新论文，该论文的研究结果表明，硅基超构表面在可见光波段的光学传感器中具有广阔的应用前景、�/p>2022�?7�?9�?nbsp;更新

37页PPT了解中国五大单晶硅上市企丙�/p>2022�?5�?8�?nbsp;更新

氮化硅陶瓷产业链全景国�/p>2022�?5�?6�?nbsp;更新