手机粉体罐/p>
粉体大数?img src="//www.znpla.com/price/v1image/xjt.png">
登录
微信
粉享這img src="//www.znpla.com/price/v1image/xjt.png">
客户服务
资讯
客服热线18669518389
广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”通过审查、/p>2023?1?6?nbsp;更新
国外知名先进陶瓷企业2022年都有哪些新动向>/p>2023?1?9?nbsp;更新
1?日,中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线,产品质量达国内一流水平、/p>2023?1?6?nbsp;更新
半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
该条技术水平全球领先的新型复合衬底量产线进入生产倒计时、/p>2022?2?9?nbsp;更新
发表在《自然·通讯》杂志上的该技术可以与传统的微电子制造兼容,有助于制造出更小、更快、更高效和更可持续的计算机芯片,并对量子和高性能计算具有潜在影响、/p>2022?2?3?nbsp;更新
中国在晶圆生产和器件制造方面要赶上西方碳化硅供应商还有多久>/p>2022?2?0?nbsp;更新
中国碳化硅产业的迅速发展,正引起海外业界高度关注、/p>2022?2?6?nbsp;更新
近日,据东风汽车官方消息,东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量?/p>2022?2?3?nbsp;更新
意法半导体与法国Soitec半导体公司正式宣布,双方在碳化硅衬底领域的合作迈入新阶段,意法半导体将在未来 18 个月内对 Soitec 的碳化硅衬底技术进行验证,在未来的 200mm 衬底制造中采用 Soitec SmartSiC? 技术,助力器件和模块制造业务的发展,并有望在中期实现量产、/p>2022?2?6?nbsp;更新