露笑科技12?4日晚公告,当日,公司与中科钢研、国宏中宇在北京签署《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,双方同意在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作
2019?2?5?nbsp;更新投资50亿元,建设用地约1000亩的中国电科(山西)电子信息科技创新产业园即将在山西转型综改示范区投产、/p>2019?2?4?nbsp;更新
目前,碳化硅陶瓷的烧结方法主要有热压烧结、无压烧结、反应烧结、重结晶烧结、微波烧结和放电等离子烧结法等、/p>2019?2?3?nbsp;更新
12?日,浙江博蓝特半导体科技股份有限公司与浙江金华开发区签署项目投资协议,博蓝特计划投资10亿元,在开发区建设年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目、/p>2019?2?9?nbsp;更新