西咸新区空港新城在北京与中科钢研节能科技有限公司、国宏中晶集团有限公司共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个“高精尖”项目正式签订投资协�?/p>2020�?8�?3�?nbsp;更新

半导体行业周报（7.14~7.24（�/p>2020�?7�?7�?nbsp;更新

碳化硅衬底作为第三代半导体产业的基础材料，具有较高的应用前景和产业价值，在我国半导体产业发展中具有重要的战略地位。长期以来，碳化硅衬底的核心技术和市场基本被欧美发达国家垄断，并且产品尺寸越大、技术参数水平越高，其技术优势越明显、�/p>2020�?7�?0�?nbsp;更新

通过雄厚的技术储备和在新兴领域的开拓来弥补传统市场的萎缩，在企业实现高质量发展的同时，也赢得了高端市场、�/p>2020�?7�?7�?nbsp;更新

7�?4日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）科创板上市申请、�/p>2020�?7�?5�?nbsp;更新

电动车已成为汽车市场主流，多数电动车仍是以硅材料� IGBT 来作逆变器芯片模组，是功率半导体在电动车领域的技术主流。但自从特斯� Tesla 推出 Model 3，在逆变器模组上采用碳化� SiC 后，碳化硅这类新型半导体材料越来越受重视、�/p>2020�?7�?4�?nbsp;更新

业内人士指出，即使在新冠疫情及中美贸易摩擦等多重因素的影响下，汽车产业销售受影响严重，但是，仍不减SiC产业的加速布局，其关键原因之一在于市场未来需求正明显浮现，可以说只要供给得出、不怕没需求、�/p>2020�?7�?0�?nbsp;更新