近日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）获约12亿人民币融资。用于增加碳化硅外延产线的扩产以及持续加大碳化硅大尺寸外延生长研发投入、/p>2023?2?8?nbsp;更新
2?日，晶盛机电举行6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会、/p>2023?2?6?nbsp;更新
广东芯粤能车规级碳化硅芯?预计今年下半年迎来量产、/p>2023?2?1?nbsp;更新
碳化硅作为第三代半导体材料，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势，在高温、高压、高频领域表现优异，已成为半导体材料技术领域的主要发展方向之一、/p>2023?1?9?nbsp;更新
半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂、/p>2023?1?8?nbsp;更新
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