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不仅碳化硅半导体材料产能国内第一,烁科晶体已开始布局第四代半导体

目前,山西烁科晶体有限公司已实现?G芯片衬底材料碳化硅的国产自主供应、/p>2021?5?3?nbsp;更新

国资委发布十项国有企业数字技术成果,中国电科碳化硅MOSFET器件榜上有名

4?5日,国务院国资委在第四届数字中国建设峰会上发布了十项国有企业数字技术成果。中国电科碳化硅MOSFET电力电子器件榜上有名、/p>2021?4?9?nbsp;更新

西安交大在高温吸波材料研究领域取得新进展

陶瓷气凝胶是一种具有丰富三维网络结构的材料,具有优异的高温稳定性和超低的密度,成为下一代高温吸波材料的理想选择。然而,单一的陶瓷气凝胶面临着衰减性能低的挑战。近日,西安交大在高温吸波材料研究领域取得新进展

2021?4?8?nbsp;更新
东尼电子:拟投建年产12万片碳化硅半导体材料项目

4?2日,浙江东尼电子股份有限公司(以下简称“东尼电子”)发布?021年非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告》、/p>2021?4?6?nbsp;更新

?70条,?7页,每页10条,当前显示?8顴/div>
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