日前，吉利与全球知名半导体制造商罗姆半导体集团罗姆宣布加深合作。据悉，吉利将利用罗姆以碳化硅为核心的先进功率解决方案、�/p>2021�?8�?6�?nbsp;更新

中国粉体网将在郑州举办�?021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自泛锐熠辉复合材料有限公司的吴恒总经理带来题为《碳陶复合材料制备技术与应用》的报告、�/p>2021�?8�?7�?nbsp;更新

8�?日，4辆装载了深圳科技企业研制的第三代半导体功率模块的新能源车在广东省内第一阶段的测试正在紧张进行中、�/p>2021�?8�?6�?nbsp;更新

中国粉体网将在郑州举办�?021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，来自西安科技大学的王晓刚教授带来题为《立方碳化硅新材料的性能及应用》的报告、�/p>2021�?8�?2�?nbsp;更新

中国粉体网将在郑州举办�?021第四届新型陶瓷技术与产业高峰论坛”。届时，中国建筑材料科学研究总院有限公司总工陈玉峰先生带来题为《集成电路制造装备用精密碳化硅陶瓷部件》的报告、�/p>2021�?7�?0�?nbsp;更新

近日，全球半导体优势产商意法半导�?STMicroelectronics，简称ST)宣布，其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化�?SiC)晶圆片、�/p>2021�?7�?0�?nbsp;更新