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湖南顶立科技收到国家科技部感谢信

近日,顶立科技收到了国家科技部的感谢信,感谢顶立科技对“十三五”国家科技创新成就展活动的大力支持、/p>2022?4?3?nbsp;更新

神速!山西天成半导体仅用半年时间将碳化硅衬底从4英寸升级?英寸

山西天成半导?英寸碳化硅衬底项目即将投产、/p>2022?4?2?nbsp;更新

瀚天天成碳化硅项目二期竣工,年底将破10万片大关

近日,瀚天天成碳化硅产业园二期顺利竣工,并?月底进行联合验收,项目计划今年二季度投产、/p>2022?4?5?nbsp;更新

韩国急了!成立碳化硅产业联盟?0家企业抱团阻击欧美日

韩国将成立碳化硅产业联盟、/p>2022?4?3?nbsp;更新

牵手天科合达,金博股份加速第三代半导体领域的研发应用

近日,金博股份发布公告称,公司与北京天科合达半导体股份有限公司经友好协商,双方已达成战略合作意向并签署了《战略合作协议》、/p>2022?4?2?nbsp;更新

?70条,?7页,每页10条,当前显示?4顴/div>
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