电子封装的三大主材料是基板材料、塑封料、引线框架及焊料。塑封料中,环氧塑封料(EMC)是国内外集成电路封装的主流,在EMC中,硅微粉含量占60%~90%、/p>2020?7?1?nbsp;更新
石英玻璃又称熔融石英,是由二氧化硅单一组分构成的特种工业技术玻璃,具有一系列特殊的物理和化学性能,并被新材料领域专家誉为“玻璃之王”。具有极佳的光谱特性、优良的耐高温性能、较高的纯度等优点。石英玻璃现已成为近代科学技术和现代工业不可或缺的重要材料,在航空航天、激光核技术、半导体集成电路、光电器件和精密仪器等高技术领域具有广泛的应用、/p>2020?7?3?nbsp;更新
科维亚(Covia)在美国申请破产保护对高纯石英砂运营没有影响,公司将继续发展,并为其客户提供最好的服务和产品、/p>2020?7?3?nbsp;更新
凤阳县依托得天独厚的石英硅资源优势和近年来形成的产业集聚效应,不断吸引国内众多优质硅基企业来凤投资兴业、/p>2020?6?0?nbsp;更新