中国粉体网讯近日，上交所公告显示，导热材料企业苏州锦艺新材料科技股份有限公司（简称：锦艺新材）IPO终止。锦艺新材于2022�?2�?0日接受科创板IPO受理，于2025�?�?3日撤回IPO申请，终止科创板上市审核、�/p>

公司原计划在上交所科创板上市，拟募集资�?.44亿元，用于以下两个项目：

国内导热粉体材料主要参与耄�/strong>

锦艺新材成立�?005年，早期以电工级、普通电子级硅微粉产品起步，初步奠定了矿物提纯、球磨、分级等技术和工艺基础，为公司后续技术和业务发展完成了必需的技术工艺、生产经验和资金的积累准备、�/p>

锦艺新材主要产品及下游应�?/p>

2017年起，公司逐步突破水热合成技术、固相合成技术、化学合成技术和自蔓延合成技术，丰富了公司粉体合成技术群的技术体系，相应的也形成了如勃姆石、氮化硼、耐水解氮化铝以及高介电二氧化钛等应用于导热界面材料、锂电池隔膜和工程塑料等其他领域的优势产品、�/p>

如今，公司已成长为一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。其主要产品涵盖电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等、�/p>

通过多年持续自主研发，公司形成以表面改性为优势基底的�?+17”核心技术体系，并在新材料前沿技术领域积极储备。公司表面改性、粉体合成、球形粉体制备及超细粉体加工4大核心技术群�?7项核心技术，可针对性应用于不同下游领域的二氧化硅、氧化铝、氮化硼和氮化铝等粉体材料的生产和改进、�/p>

供货比亚迪等龙头企业

2017年，公司不�span style="color: rgb(0, 112, 192); text-decoration: underline;">腾辉电子建立合作关系，针对客户对覆铜板填料导热性能提出的需求，进行专项技术攻关并取得突破，以特化导热性能的覆铜板功能材料产品进入高频、高导热应用方向覆铜板功能材料领域�?019年，公司与国际知名导热界面材料企业汉高、莱尔德建立合作关系，公司以导热界面功能材料产品进入导热散热材料市场，导热散热功能材料业务板块正式成立。同年，基于对公司研发能力和工艺水平的认可，全球特种氧化铝行业巨头ALTEO与公司成立合营企业锦艺阿泰欧，由ALTEO提供优质原材料，锦艺新材提供研发支持和生产，合营企业锦艺阿泰欧作为市场主体耕耘锂电池新材料市场、�/p>

截至目前，公司主要产品已进入更多的行业龙头客户供应链体系、�/p>

在导热散热功能材料板块，依托技术优势，公司产品供应比亚�?/strong>�?span style="color: rgb(0, 112, 192); text-decoration: underline;">德国汉高（Henkel.）�?span style="color: rgb(0, 112, 192); text-decoration: underline;">莱尔徶�/strong>（Laird.）等各领域国际知名企业，在新能源汽车和精密电子等终端设备的导热模组中得到广泛应用，公司同时也不�span style="color: rgb(0, 112, 192); text-decoration: underline;">陶氏化学等全球知名材料企业建立了合作关系；在涂料功能材料板块，公司已向涂料市场代表性企业阿克苏诺贝尔持续供应新型材料并建立稳定的战略合作关系，公司客户还包括立邦、老虎等多家涂料知名厂商、�/p>

华为入股

公司�?020�?月起，公司陆续引入远致华信、穗合投资、国投创业基金、百瑞信托、哇牛智新、欣亿源、哈勃投资、哇牛制享、中电科研投基金、杭州新同、晨道投资、常熟国发、星火投资等外部投资者成为公司股东、�/p>

IPO前，公司前十名股东持股情冴�/p>

2020�?2�?9日，华为旗下哈勃投资与公司及全体股东签署《关于苏州锦艺新材料科技有限公司之增资协议》及《关于苏州锦艺新材料科技有限公司之股东协议》，公司注册资本14,606.3219万元增至15,238.5058万元�?020�?2�?0日，哈勃投资与广州锦族签署《股权转让协议》，广州锦族将其所持锦艺新�?.51%股权�?00.00万元的价格转让给哈勃投资、�/p>

IPO前，华为旗下哈勃投资持股�?.16%，是锦艺新材主要股东之一、�/p>

参考来源：上交所、锦艺新材招股说明书

（中国粉体网/山川（�/p>

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