中国粉体网讯专利摘要显示，本发明涉及导热材料技术领域，尤其涉及IPC C08K3领域，更具体的，涉及一种超高导热立方氮化硼基导热垫片及其制备方法。按重量份计，所述垫片的制备原料包括：立方氮化硼粉体35?150份，金属氧化物粉�?0?105份，金属氮化物粉�?5?40份，改性剂0.2?0.6份，乙烯基硅�??8份，交联�?.1?0.8份，抑制�?.1?0.9份，催化�?.2?1份。所述改性剂包括辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷，所述辛基三甲氧基硅烷、六甲基二硅氮烷重量比为1�?0.2?2)，可提高体系中多种填料间的分散性能，同时控制硬度shore 00�?0左右，导热系数达�?8W(m·K)以上、�/p>

（中国粉体网编辑整理/长苏（�/p>

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