中国粉体网讯碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,一度被视为新能源汽车领域的理想材料、/p>
特斯拉,曾打响SiC上车的第一枪、/p>
2011年,科锐(现Wolfspeed)公司推出全球首款SiC MOSFET?年后,特斯拉发布第四款车型Model 3,该车型的主逆变器安装了24个意法半导体(ST)公司生产的SiC MOSFET功率模块、/p>
搭载24个SiC MOSFET功率模块的Model 3主逆变器(来源:NE时代(/span>
此后,SiC不仅成为半导体厂商激烈涌进的热门赛道,也在全球新能源车市场加速上车、/p>
不过转过头来,特斯拉在今年的投资者日活动上表示,为进一步降低车辆成本,计划在下一代电动汽车动力系统中减少SiC晶体?5%的使用量、/p>
特斯拉计划在下一代电动汽车动力系统中减少SiC 75%的使用量(来源:特斯拉)
一纸宣言,SiC的发展前景似乎被打上问号。而同为第三代半导体代表材料的氮化镓(GaN),其上车的声音似乎又多了起来、/p>
GaN知多少?
1932年,??Johnson等人首次报道了在高温环境下制得GaN材料。GaN作为宽禁带半导体材料,具有高击穿电场强度、高热导率、高饱和电子速度,以及良好的稳定性。同时由于极化作用的影响,异质结表面存在高性能的二维电子气?DEG),基于其制作的器件具有导通电阻低、开关频率高等优势。目前基于GaN材料的主要器件有高电子迁移率晶体管(HEMT)、肖特基势垒二极管(SBD)、金?绝缘?半导体场效应晶体管(MISFET)、发光二极管(LED)等。与SiC器件相比,GaN器件工作频率更高,品质因子更高、/p>
SiC vs GaN(来源:英飞凌)
根据阿里巴巴达摩院发布的?021十大科技趋势”,其中预测的第一大趋势就是以“GaN、SiC”为代表的第三代半导体迎来应用大爆发。由此可见,作为第三代半导体材料的典型代表,GaN的应用领域存在深挖空间、/p>
而GaN应用版图也正在逐步扩大。目前,作为支撑“新基建”建设的关键核心器件,GaN下游应用切中了“新基建”中5G基站、特高压、新能源充电桩、城际高铁、数据中心、军事雷达等主要领域需求。长远来看,GaN的高效电能转换特性,能够帮助实现光伏、风电(电能生产),直流特高压输电(电能传输),新能源汽车、工业电源、机车牵引、消费电源(电能使用)等领域的电能高效转换,助力“碳达峰、碳中和”目标实现。由此可见,GaN技术及产业链已经初步形成,相关器件正快速发展、/p>
GaN在汽车领域的应用
区别于SiC聚焦高压应用,GaN的优势更侧重于高频,可实现高效的功率转换。这也意味着GaN能有效提升产品功率密度,以更小的尺寸、更轻的重量和更低的总成本优势,满足更高的能效要求、/p>
同样区别于SiC直接在汽车领域“开枝散叶”,GaN则是在消费电子市场“潜伏”许久之后,才逐步在数据通信、汽车、工业等市场显露头角、/p>
在汽车领域,GaN主要应用于车载充电器、DC/DC转换器(电压范围?8V?00V)、激光雷达;另如在数据中心方面,GaN器件也逐渐占有一方之地,能提供更为高效紧凑的电力架构、/p>
尽管GaN器件目前主要占据400V以下应用,SiC则在800V及以上的应用中更具优势,但随着GaN器件的改进,Si基GaN的大规模生产,以及价格逐步下探,在800V以上应用市场,GaN场效电晶体(GaNFET)替代SiC MOSFET的潜力似乎也不容小觑。GaNPower此前就已展示过业界首?200V单芯片(E型GaN功率器件),业界也预?200V GaN晶体管将?025年左右推出、/p>
而伴随GaN技术突破,GaN也在进一步撬动市场,产业规模有望爆发。Yole表示,通信和汽车将助推下一个功率GaN浪潮的到来。Yole预测?027年,功率GaN市场将达?0亿美元,其中,GaN汽车市场价值将超过2.27亿美元,2021年至2027年间的CAGR?9%、/p>
功率GaN市场规模预测(来源:Yole(/span>
哪些企业在布局GaN>/span>
GaN产业链涵盖衬底、外延、IC设计、制造、封装测试等环节。目前主流GaN生产厂家依旧集中在日本、欧美等发达国家。从全球范围来看,住友电工是衬底市场的龙头,Macom、Intel、Wolfspeed等主要占据GaN射频市场,英飞凌、Transphorm等则主要布局功率市场。此外,韩国LG、三星等也都是当前GaN赛道的排头兵、/p>
国内方面,虽然起步相对晚些,技术布局与专利申请数量也与国外企业有一定差距,但后起发力强劲。如苏州纳维、东莞中镓涉足衬底,苏州晶湛半导体布局外延,海特高新代工GaN晶圆生产,南芯半导体主攻快充控制,英诺赛科、三安光电等坚定功率器件方向,海威华芯则在GaN-on-SiC HEMT射频工艺上具有优势,另如矽立杰、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、力芯微等皆在快充市场有所涉猎,还有一些新晋玩家源源不断跑步进场、/p>
2023,GaN开局即冲刹/span>
英飞凌收购GaN Systems
3?日,德国芯片大厂英飞凌官宣,?.3亿美元的价格收购GaN功率半导体厂商GaN Systems、/p>
GaN Systems成立?008年,总部位于加拿大渥太华,是为高密度和高可靠性电源转换应用开发GaN解决方案的领导者。为了克服硅在转化速度、温度、电压和电流方面的限制,该公司开发了适用于各种市场的全套GaN功率转化器件。GaN Systems独有的专利技术Island Technology?使其比同类产品更小、更高效,且同时克服了成本、性能以及可制造性的挑战、/p>
此外,英飞凌将斥?0亿欧元扩大其位于马来西亚居林和奥地利菲拉赫工厂的GaN和SiC芯片的产能。对此,英飞凌功率和传感器系统总裁怀特表示,英飞凌特别看好GaN芯片。该公司预测,到2027年,GaN芯片市场将以每年56%的速度增长、/p>
Power Integrations发布900V GaN反激式开关IC
3?0日,Power Integrations正式推出?00V GaN器件,为InnoSwitch3?系列反激式开关IC再添新品、/p>
(来源:Power Integrations(/span>
新IC采用该公司特有的PowiGaN?技术,可提供高?00W的功率,效率超过93%,因而无需散热片,并可简化空间受限型应用的电源设计。据了解,这款新品主要面向的场景包括工业及电动汽车领域、/p>
在电动汽车领域,符合AEC-Q100标准的InnoSwitch3-AQ产品系列适用于基?00V母线系统的电动汽车,900V PowiGaN开关对于进?2V电池替代的系统可提供更大的功率和更高的设计裕量,并且效率高于硅基变换器。InnoSwitch3设计还具有出色的轻载效率,非常适合在低功耗睡眠模式下为电动汽车提供辅助电源、/p>
国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投?/strong>
3?2日,国内首条GaN半导体激光器芯片量产线投产发布会在广西柳州举行。飓芯科技建成的国内首条GaN半导体激光器芯片量产线包?大工艺站点,拥有全球领先的半导体量产设备100余台,涵盖衬底、外延,工艺与封测等各生产环节,标志着GaN半导体激光器芯片实现了进口替代和自主可控、/p>
(来源:飓芯科技(/span>
参考资料:
1、程海娟等,《GaN基肖特基势垒二极管的结构优化研究进展《/p>
2、中国电子报,《碳化硅不“香”了?《/p>
3、新视点,《快充黑科技:GaN的深度应用《/p>
4、盖世汽车,《特斯拉大砍SiC英飞凌重押GaN替补上位?《/p>
5、集微网,《Power Integrations 推出900V GaN反激式开关IC 输出功率可达100W《/p>
6、北京首都科技发展集团有限公司,《国内首条GaN半导体激光器芯片量产线发布会举行《/p>
(中国粉体网编辑整理/长安(/p>
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