中国粉体网讯中瓷电子�?03031）近日发�?021年度报告，报告期内，公司实施国内与国际市场并行发展的全球化布局，受益于2021年通信行业5G商用持续推进影响，公司主打产品通信器件用电子陶瓷外壳市场需求蓬勃发展，公司2021年销售规模继续保持较快增长趋势。内销收入占比逐年上升，实现营业收�?01�?75.72万元，较上年同期增长24.21%；归属于上市公司股东的净利润12�?65.58万元，较上年同期增长23.96%、�/p>

中瓷电子同时披露�?022年第一季度报告，因公司产能持续提升、订单充足，销售收入同比实现大幅增长，2022年第一季度公司实现营收2.92亿元，同比增�?0.93%；归母净利润3565万元，同比增�?6.05%；扣非净利润3129万元，同比增�?6.92%：�/p>

中瓷电子是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，公司主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳�?D光传感器模块外壳�?G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。公司电子陶瓷外壳类产品是高端半导体元器件中实现内部芯片与外部电路连接的重要桥梁，对半导体元器件性能具有重要作用和影响、�/p>

电子陶瓷产品

公司的技术优势主要体现在电子陶瓷新材料、半导体外壳仿真设计、生产工艺等方面。在材料方面，公司自主掌握三种陶瓷体系，包括90％氧化铝陶瓷�?5％氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，以及与其相匹配的金属化体系。在设计方面，公司拥有先进的设计手段和设计软件平台，可以对陶瓷外壳进行结构、布线、电、热、可靠性等进行优化设计、�/p>

公司已经可以设计开�?00G光通信器件外壳，与国外同类产品技术水平相当；具备氧化铝、氮化铝等陶瓷材料与新型金属封接的热力学可靠性仿真能力，满足新一代无线功率器件外壳散热和可靠性需求；实现气密和高引线强度结构设计，开发的高端光纤耦合的半导体激光器封装外壳满足用户要求、�/p>

在工艺技术方面，公司具有全套的多层陶瓷外壳制造技术，包括原材料制备、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术。公司建立了完善的氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷加工工艺平台，建立了以流延成型为主的氧化铝多层陶瓷工艺，以厚膜印刷为主的高温厚膜金属化工艺，以高温焊料为主的钎焊组装工艺，以电镀、化学镀为主的镀镍、镀金工艺、�/p>

在批量生产能力方面，公司已经具备高端电子陶瓷外壳批量生产能力并不断推进自动化产线建设，相关产品的产能和供货能力较强，打破了国外行业巨头的技术封锁和产品垄断，填补了国内空白、�/p>

参考来源：中瓷电子2021年年报、中瓷电�?022年第一季度报告

（中国粉体网编辑整理/山川（�/p>

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