中国粉体网讯日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出利用人工智能(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方法、�/p>

这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高半导体生产的成品率�?021�?月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产、�/p>

（中国粉体网编辑整理/长安（�/p>

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