中国粉体网讯16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投�?5亿元，总用地面�?6733.51m2，总建筑面�?2998.46m2，拟建设生产厂房、动力厂房、化学品库及配套设施，主要从�?英寸碳化硅晶片的生产。该项目2021�?月下旬开工建设，预计投产日期�?022年，达产日期�?026�?月、�br/>

（中国粉体网编辑整理/山川（�/p>

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