中国粉体网讯工信部网站近日发布公告称，按照首批次应用保险补偿机制试点工作安排，工业和信息化部原材料工业司组织修订形成了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》（征求意见稿），并于近日公开征求社会各界意见。关于先进陶瓷粉体及制品，中国粉体网小编发现有以下材料入选该目录、�br/>

材料名称：片式多层陶瓷电容器用介质材斘�/strong>

性能要求９�br/>

配方粈�

�?）高容值X7R和X7T瓷粉：介电常数≥2200，介电损耗≤2％，绝缘性能RC�?000S，介质厚�?~3μm时，产品温度特�?-55℃～125�?无偏压条件下满足±15%（X7R）、�?3%（X7T），粒度分布D50�?.35~0.55μm，耐电压BDV�?0V/μm，满�?805X7R475�?805X7T106规格产品的使用要求；介质厚度5~10μm时，产品温度特�?-55℃～125�?满足±15%（X7R）、�?3%（X7T），粒度分布D50�?.40~0.60μm，耐电压BDV�?0V/μm，满�?210�?805尺寸100V规格产品的使用要求；

�?）高容值X5R和X6S瓷粉：介电常数≥3000�?500，介电损耗≤3％，绝缘性能RC�?000S，介质厚�?~3μm时，产品温度特�?-55℃～85�?无偏压条件下满足±15%，产品温度特�?-55℃～105�?无偏压条件下满足±22%，粒度分布D50�?.2~0.5μm，耐电压BDV�?0V/μm，满�?805X6S106�?805X5R226规格产品的使用要求；

�?）高容值COG瓷粉：介电常数≥32，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC�?000S，烧结后晶粒�?μm，温度特�?-55℃～125�?满足±30ppm/℃，烧结温度�?180℃，满足0805COG103规格产品的使用要求；射频高Q值COG瓷粉：介电常数≤30，介电损耗≤0.1%，绝缘性能RC�?000S，烧结后晶粒�?μm，温度特�?-55℃～125�?满足±30ppm/℃，烧结温度�?050℃，产品0805COG5R0规格�?GHz下Q值≥220，ESR�?50mΩ：�br/>

钛酸钡基础粉：粉体粒径100±10nm，比表面�?.0~13.0m²/g，粒度分布D10�?.05�?.10μm，D50�?.10�?.15μm，D90�?.25�?.45μm，c/a>1.0095，Ba/Ti�?.995�?.005、�br/>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产业、节能与新能源汽车、电力装夆�br/>

材料名称：氮化铝陶瓷粉体及基松�/strong>

性能要求９�/strong>

应用领域９�/strong>先进轨道交通装备、新一代信息技术产业、节能与新能源汽�?br/>

材料名称：球形氧化铝粈�/strong>

性能要求９�/strong>

Al₂O₃�?9.7%，SiO₂�?.03%，Fe₂O₃�?.03%，Na₂O�?.02%，EC�?0μs/cm，含湿率�?.03%，真实密�?.85±0.1g/cm³，球化率�?0%，白度大�?0、�br/>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产丙�br/>

材料名称：高导热氧化铝粉佒�/strong>

性能要求９�/strong>

产品粒径�?5μm（D50），氧化钠＜0.03%，氧化铁�?.08%，氧化硅�?.08%，电导率�?0μs/cm、�br/>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产丙�br/>

材料名称：高纯氧化铝

性能要求９�/strong>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产业、电力装备、海洋工程装备及高技术船舶、节能与新能源汽车、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备

材料名称：高性能发动机气缸套复合陶瓷功能材料

性能要求９�/strong>

陶瓷合金渗透层深度�?0μm，抗拉强度≥330MPa，硬度≥300HB，摩擦系数降低≥10%，气缸套配副的发动机摩擦功降低≥5%、�br/>

应用领域９�/strong>农机装备、节能与新能源汽�?br/>

材料名称：注射成型结构陶瓶�/strong>

性能要求９�/strong>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产业、节能与新能源汽�?br/>

材料名称：电子级超细高纯球形二氧化硅

性能要求９�/strong>

SiO₂�?9.9%，球化率�?9%，D50�?.3�?μm，电导率�?0μS/cm，烧失量�?.2%、�br/>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产丙�br/>

材料名称：喷射成型耐高温耐腐蚀陶瓷涂层

性能要求９�/strong>

耐温1200℃，硬度HV1100，结合强�?5MPa，耐强酸强碱、�br/>

应用领域９�/strong>电力装备、海洋工程装备及高技术船舵�br/>

材料名称：陶瓷基复合材料

性能要求９�/strong>

�?）耐烧蚀C/SiC复合材料：密度为2.5�?.2g/cm³，室温拉伸强度≥150MPa，拉伸模量≥120GPa，断裂韧性≥10 MPa·m^1/2�?600℃拉伸强度≥100MPa，耐温性能�?800℃，满足2MW/m²以上热流环境�?000s零烧蚀或微烧蚀的要求；

�?）高温透波陶瓷基复合材料：拉伸强度>30MPa，弯曲强度＞50MPa，压缩强度＞60MPa，比热容�?.8KJ/（kg·K），热导率≤1W/（m·K），线胀系数�?.6×10^-6/℃，介电常数2.7�?.2，线烧蚀速率�?.2mm/s、�br/>

�?）核电用SiC/SiC复合材料：密度为2.7�?.9g/cm³，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10MPa·m^1/2�?200℃拉伸强度≥200MPa，导热系数≥20W/（m·K），热膨胀系数�?5℃～1300℃）3�?×10^-6/℃；

�?）航空用SiC/SiC复合材料：密度为2.5�?.9g/cm³，室温拉伸强度≥250MPa，拉伸模量≥150GPa，断裂韧性≥10 MPa·m^1/2�?300℃拉伸强度≥200MPa，拉伸模量≥100GPa，断裂韧性≥10 MPa·m^1/2，强度保持率�?0%�?300℃�?20MPa应力下氧气环境热处理500小时）、�br/>

应用领域９�/strong>航空航天装备、电力装备、农机装备、高档数控机床及机器亹�br/>

材料名称：半导体装备用精密碳化硅陶瓷部件

性能要求９�/strong>

弹性模量≥350 GPa，抗弯强度≥350 MPa，韦伯模数≥8.0，导热系数≥180 W/（m·K），热膨胀系数�?.5×10^-6ℂ�sup>-1，密度≥3.0 g/cm³、�br/>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产业、航空航天装备、生物医药及高性能医疗装备

材料名称：陶瓷封装基�?br/>

性能要求９�/strong>

绝缘电阻：R�?×10⁶Ω，镀镍层厚度�?.27-8.89）μm，镀金层厚度�?.10-0.70）μm：�br/>可焊性：沾锡面积不得低于焊盘面积95%：�br/>

耐烘烤性：表面不得出现杂色、起泡、起皮、剥落等现象：�br/>

镀金层结合力：产品金层不得出现损伤，胶纸上不得有金属物粘附、�br/>

应用领域９�/strong>新一代信息技术产丙�br/>

材料名称：高性能陶瓷基板

性能要求９�/strong>

应用领域９�/strong>新一代通信技术产业、节能与新能源汽�?br/>

材料名称：高性能水处理用陶瓷平板膜材斘�/strong>

性能要求９�/strong>

有效过滤面积0.5m²，分离膜平均孔径170nm，显气孔�?0%，纯水通量(25℃，-40kPa)500 LMH，弯曲强�?0MPa，酸碱腐蚀后强�?0MPa、�br/>

应用领域９�/strong>节能环保

资料来源９�/strong>工业和信息化部原材料工业司、�br/>

（中国粉体网编辑整理/平安（�br/>

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