中国粉体网讯近日，硅微粉龙头企业联瑞新材发布2024年半年报，公�?024年上半年度实现营业收�?.43亿元，较上年同期增长41.15%。实现净利润1.17亿元，较上年同期增长60.86%，实现扣除非经常性损益后的净利润1.06亿元，较上年同期增长70.32%、�br/>

据联瑞新材半年报显示，报告期内营业收入较上年同期增长 41.15%，主要系报告期内半导体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升，营业收入同比获得增长、�/p>

联瑞新材高阶硅微粉品占比提升

球形硅微粉产品颗粒形�?/p>

联瑞新材表示＋�strong>研发方面，持续加强和客户在先进封装材料、高频高速覆铜板、封装载板、高性能绝缘制品、导热材料等领域的新产品上的合作，研发创新项目顺利推进；报告期内，联瑞新材持续聚焦高端芯�?AI�?G、HPC�?封装、异构集成先进封�?Chiplet、HBM�?、新一代高频高速覆铜板(M7、M8�?、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowa微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损�?超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。持续加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发、�/p>

此外，在市场需求增加的背景下，报告期内，联瑞新材新增了两期扩产项目，包�?strong>集成电路用电子级功能粉体材料建设项目、先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项�?/strong>、�/p>

其中，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目进展方面，目前该项目主体结构建设已完成，预�?月带料调试，9月份完成调试�?0月份试产�?2月竣工投产，将形成年�?.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力、�/p>

覆铜板、芯片先进封装用硅微粉增速惊亹�/strong>

高频高速覆铜板和芯片先进封装高速发展，将打开高性能硅微粉市场空间、�/p>

1�?G、云计算、数据中心产业发展推动覆铜板向高频高速方向迭代，要求高性能硅微粉填充率提高，从而带动球形粉体需求量和价值量的提升。据平安证券预计�?023-2026年我国覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达29%，全球高频高速覆铜板用硅微粉市场规模年复合增速有望达33%、�/p>

2）AI高速发展推动芯片先进封装技术升级，高性能塑封料市场空间被打开，有望带动高附加值的球形粉体填料需求规模扩大，据平安证券预计，2022-2026年高性能塑封料用球形粉体市场规模年复合增速达10.4%、�/p>

全球硅微粉竞争格局� 联瑞新材占据一席之�?/strong>

硅微粉主要厂商集中在日本，其次是中国。国内生产的主要是角形结晶硅微粉和角形熔融硅微粉，大部分产品属于低端产品，主要生产企业有联瑞新材、华飞电子（雅克科技）等。日本企业占据全�?0%的市场份额，代表企业为电化株式会社、日本龙森公司、日本新日铁公司、�/p>

主要参与企业

来源：联瑞新杏�/p>

江苏联瑞新材料股份有限公号�/strong>承担的“火焰法制备球形硅微粉成套技术与产业化开发及在集成电路的应用”突破国外“卡脖子”技术封锁。主要客户：生益科技、南亚电子材料（昆山）有限公司、联茂（无锡）电子科技有限公司� 、�/p>

参考来源：联瑞新材2024年半年报；联瑞新材招股书；联瑞新材官网；平安证券；中国粉体网

（中国粉体网编辑整理/九思）

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