中国粉体网讯球形硅微粉具有流动性好、应力低、比表面积小和堆积密度高等优良特性。其作为填充料能够显著降低覆铜板和环氧塑封料的线性膨胀系数,膨胀性能接近于单晶硅,在高端PCB板、大规模集成电路用环氧塑封料、高端涂料、特种陶瓷等领域有广泛应用、/p>
近年来,随着微电子工业的快速发展,球形硅微粉的需求量与日俱增。同时,国内集成电路和超大规模集成电路的快速发展对球形硅微粉的性能也提出了更高的要求。但世界上只有中国、美国、德国、日本等少数国家具备球形硅微粉的生产能力。高端硅微粉市场门槛高,具备技术研发积累的发达国家企业主导全球高端硅微粉市场,仅少数中国企业具备高端产品生产能力。为在高端市场上占据更多份额,我国很多企业开始将目光瞄准球形硅微粉,相关技术也不断提升。为帮助产业链相关企业系统了解中国球形二氧化硅行业发展现状,把握产业未来发展趋势,中国粉体网粉体大数据研究推出《中国球形二氧化硅产业发展研究报告(2023?025)》、/p>