中国粉体�?�?5日讯球型硅微粉主要用于大规模集成电路封装, 在航空� 航天 � 精细化工� 可擦写光� � 大面积电子基� � 特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应� , 它在环氧树脂体系中作为填料后 , 可节�?0%的环氧树�? 市场前景十分广阔 � 随着我国电子信息产业的快速发�? 手机 � 个人电脑等越来越多的电子信息产品的产销量开始进入世界前� , 带动了我国集成电路市场规模的不断扩大 � 高纯超细熔融球形石英�? 简称球形硅微粉), 由于具有其有高介� � 高耐热 � 高耐湿 � 高填充量 � 低膨胀� 低应� � 低杂� � 低摩擦系数等优越性能, 在大规模 � 超大规模集成电路的基板和封装料中成为不可缺少的优质材料� 目前, 国内外制备高纯超细球形硅微粉的方法大概有化学气相法� 化学沉淀法、高频等离子法� 高温熔融法和溶胶一凝胶法等化学制备方法以及机械物理制备�?但现有上述化学制备方法都存在有投资大, 产量�? 成本�? 投入产出率小的问�?现有机械物理制备方法又存在球化率不高, 白度低等问题� 采用高频等离子体熔融法温度范围适中� 控制平稳� 产量�? 可达到较高球化率, 因而是一种较合适的生产方法� 高频等离子法可以提高粉体的纯�?二氧化硅粉体在经过等离子设备高温弧区�? 在弧�?000℃高温下, 一些杂质在高温下汽�? 从而起到提高球形二氧化硅粉体纯度的作用� 由于气相反应时生成的产品在系统中随即进入冷却区进行强制冷�? 因此使产品的结构和形态被 “冻结� 在高温生成时的状�? 因此, 通过对反应条件的调控, 可制备出在晶型� 结构上更具优势的产品。项目生产过程中无废气� 废水� 固体物排�? 不造成环境污染, 投资�? 投资能耗低的特点� 对于同类型企业具有值得借鉴的实用价值�