主要应用?寸?寸以?2寸半导体晶圆厂扩散以及低压化学气相沉积工艺。有夹片式机械手臂传送速度快，有数字式表头易于查看，人机操作界面友好，工艺稳定的特点。具有我司自主研发知识产权，交货货期短的优势、/span>
