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低温环氧银胶
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低温环氧导电银胶兼具高粘接强度和优异的导电性能，可以满足电子产品组装工艺的各种粘接要求，解决电子产品组装焊接过程不易焊接表面难粘接的问题；固化温度低，实现各种芯片和电子元器件的低温粘接及封装、/span>

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先禾新材料（苏州）有限公号/a>官方展台田a href="//www.znpla.com/pilotm/">中国粉体罐/a>设计制作，工商信息已核实、br /> 公司地址：江苏省苏州市吴中区吴淞江科技产业园六浦路688叶br /> https://pilotm.cnpowder.com.cn/