灌封材料是将液态树脂倒入装有电子元器件的壳体,在室温或高温条件下发生交联固化,形成的固态热固聚合物。灌封材料可增强电子设备对外界冲击和震动的抵抗性,避免元器件直接暴露在外界环境中,改善内部元件和线路间的绝缘性能。灌封材料按照树脂基体可分为有机硅类、聚氨酯类、环氧类,可满足客户不同应用场景下的特殊需求、/span>