凭借过� 60 年的技术创新历史和业内领导地位� FEI 成为了透射电子显微� (TEM)� 扫描电子显微� (SEM)、整合了 SEM 与聚焦离子束 (FIB) � DualBeam? 仪器� 用于精密高速切割与加工的专用聚焦离子束仪器的性能标准� FEI 成像系统在三� 表征、分析和修改/原型设计领域实现了亚�?埂�十分之一纳米)级分辨率、�/p>

Prisma&Prisma EX多功能环境真空钨灯丝分析扫描电子显微镛�/strong>

• 一款真正多用途实验室用性能全面、易操作的SEM钨灯丝扫描电子显微镜

• 具有独有的ESEM?环境真空模式

• 高真空、低真空和ESEM?环境真空三种真空模式，适合分析*广泛的样品，样品范围包括导电材料、不导电材料、脱气、未镀膜或其他不适用真空的样品、�/p>

• 一系列集成的实时分析软件来完成动态的实验检测分析、�/p>

• 低真空和ESEM环境真空能够满足非导电材料和含税样品的检测分枏�/p>

• 原位功能使即使是绝缘的或高温的样品也能获得可靠的分析结果、�/p>

• 支持扫描前的预设置，具有导航和SmartScanTM功能的相机提高了工作效率、数据质量和满足更高要求的使用要求、�/p>

• -165��C to 1400��C温度范围下的原位分析

• 加速电厊� 200 V - 30 kV

• 电子放大倍数: 6x � 1�?00�?00x (可同时采集和显示四幅图像)

• 探测器：高真空模式Everhart-Thomley二次电子探测�?E-T SED)；低真空SE探测器（LVD）；ESEM环境真空模式气体二次电子探测器（GESD）；样品室红外CCD相机

• 真空系统�?�?50L/s涡轮分子泵，1个旋转机械泵�?*的“穿过透镜”的压差真空系统；排气时间≤3.5min到高真空，≤4.5min到ESEM真空/低真空；可选CryoCleaner冷阱；可选升级到无油滚动/干式PVPs

• 样品室：

o 内径 340 mm

o 分析工作距离 10 mm

o 12个附件接叢�/p>

o EDS采集觑� 35��

• 分辨率：

高真空模弎�/p>

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)

• 4.0 nm @ 30 kV (BSE)*

• 8.0 nm @ 3 kV (SE)

高真空下减速模弎�/p>

• 7.0 nm @ 3 kV

低真空模弎�/p>

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)

• 4.0 nm @ 30 kV (BSE)

• 10 nm @ 3 kV (SE)

• ESEM环境真空

• 3.0 nm @ 30 kV (SE)