即时检浊�br/>WAFER基板于研磨制程中的膜厙�br/>玻璃基板于减薄制程中的厚度变匕�br/>(强酸环境�?

产品特色

非接触式、非破坏性光学式膜厚检浊�br/>采用分光干涉法实现高度检测再现�?br/>可进行高速的即时研磨检浊�br/>可穿越保护膜、观景窗等中间层的检浊�br/>可对应长工作距离、且容易安裝于产线或者设备中
体积小、省空間、设备安装简昒�br/>可对应线上检测的外部信号触发需汁�br/>采用*适合膜厚检测的独自解析演算法�?已取�?*)
可自动进行膜厚分布制�?选配项目)

规格式样

�?随光谱仪种类不同,厚度测量范围不同
�?*小�?μm