以非接触方式测量晶圆等的研磨和抛光工艺，超高速、实时、高精度测量晶圆和树脁�/p>

产品详细信息

特点

• 非接触式，非破坏性厚度测野�/p>

• 反射光学系统（可从一侧接触测量）

• 高速（**5 kHz）实时评浊�/p>

• 高稳定性（重复精度低于0.01％）

• 耐粗糙度弹�/p>

• 可对应任意距禺�/p>

• 支持多层结构�?�?层）

• 内置NG数据消除功能

• 可进行距离（形状）测量（使用配件嵌入式传感器�?

*通过测量测量范围内的光学距离

Point1：独有技�?/p>

对应广范围的薄膜厚度并实现高波长分辨率、�br/>采用大塚电子独有技术制成紧凑机身、�br/>

Point2：高速对库�/p>

即使是移动物体也可利用准确的间距测量＋�/span>

是工厂生产线的理想选择、�/span>

Point3：各种表面条件的样品都可对应

�?0微米的小斑点�?/p>

各种表面条件的样品，都可进行厚度测量、�/p>

Point4：各种环境都可对库�/p>

因为*远可以从200 mm的位置进行测量，

所以可根据目的和用途构建测量环境、�/p>

测定项目

厚度测量�?层）

用逓�/p>

各种厚膜的厚�?/p>

式样

型号	SF-3/200	SF-3/300	SF-3/1300	SF-3/BB
测量厚度范围㎚�/th>	5�?00	10�?75	50�?300	5�?75
树脂厚度范围㎚�/th>	10�?000	20�?500	100�?600	10�?500
*小取样周期kHz（μsec（�/th>	5�?00）�?			-
重复精度%	0.01%以下�?
测量点径㎚�/th>	约�?0以上�?
测量距离mm	50.80.120�?.200�?
光源	半导体光源（クラス３Ｂ相当）
解析方法	FFT解析�?适化法�?
interface	LAN，I/O入输出端孏�/td>
电源	DC24V式样（AC电源另行销售）
尺寸mm	123×128×224			检出器�?20×200×300 光源�?60×70×300
选配	各种距离测量探头，电源部（AC用），安全眼睚�br/> 铝参考样品，测量光检出目标，光纤清理�?/td>

�? � 测量条件以及解析条件不同�?小取样周期也不同、�br/>�? � 是产品出货基准的保证值规格，是当初基准样品AirGap�?00μm咋�br/> �?000μm测量时的相对标准偏差� n = 20 �
�? � WD50mm探头式样时的设计倻�br/>�? � 特別式样
�? � 薄膜测量时使�
※CE取得品是SF-3/300、SF-3/1300

基本構成

測定侊�/p>

贴合晶圆

Mapping结果
研削�?00mm晶圆硅厚�?/p>